Prinzip des Vakuumlötens

Verhinderung der Oxidbildung durch einen niedrigen Restgaspartialdruck in einem für das Löten ausreichendem Maße,
Nutzung des erhöhten werkstoffspezifischen Oxidlöseverhalten bei technischen Vakua mit Drücken von 10^-2 bis 10^-6 mbar,
Aufbrechen der benetzungshemmenden Oberflächenoxidschichten aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung von Grundwerkstoff und Oxidschicht,
Unterlaufen der Oxidschichten vom flüssigen Lot und Reduktion der Oxide bzw. teilweises Einschließen als Oxidpartikel im Lot.

Das Oxidbeseitigungsverhalten verbessert sich

mit steigender Temperatur,
mit fallendem Druck,
mit fallender bzw. niedriger Stabilität des jeweiligen Oxides und
mit steigendem Gehalt an sauerstoffaffinen Elementen im Grundwerkstoff (z. B. verbesserte Reduktion der Oxide mit steigendem Kohlenstoffgehalt in Stählen).